|
|
 |
|
|
 |
Компания сongatec полностью поддерживает спецификацию SMARC 2.0
SMARC 2.0: совместимое решение, позиционируемое как промежуточное между Qseven и COM Express
Дюссельдорф. 30 Июня 2016: Компания Congatec объявила о полной поддержке новой спецификации SMARC 2.0, которая была всего несколько дней назад представлена организацией по стандартизации встраиваемых технологий Standartization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET). Эта новая передовая спецификация расширяет линейку продукции типа “компьютер-на-модуле”, представленной компанией Congatec, и включает в себя принципиально новое решение, которое позиционируется, как среднее по характеристикам между Qseven и COM Express модулями. Первые модули на базе спецификации SMARC 2.0 от компании Congatec, наряду с материнскими и отладочными платами, включающими поддержку расширенного набора драйверов и BIOS, будут представлены уже в августе этого года.
Поддержка новой спецификации компанией Congatec не стала большой неожиданностью для журналистов, поскольку компания принимала активное участие в разработке спецификации SMARC 2.0 как участник группы SGET. Новая спецификация является важным этапом развития технологии “компьютер-на-модуле”, и специально разрабатывалась для применения в мультимедийных системах и в малогабаритных подключаемых IoT-системах (англ. IoT - Internet of Things, Интернет вещей).
Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании Congatec, член правления SGET и редактор спецификации SMARC 2.0, так комментирует значимость нового стандарта: “Версия 2.0 поднимает спецификацию SMARC на качественно новый уровень и мы, безусловно, можем рекомендовать использование этого продукта нашим потребителям. Известные проблемы предыдущих версий, например, слишком большой разброс функциональности блока альтернативных функций AFB (англ. AFB - Alternate Function Block), были устранены. Это дало простую возможность потребителю войти в технологию SMARC технологии и гарантировать ее долгосрочную доступность на рынке. Спецификация SMARC 2.0 обладает всем необходимым набором в части функциональности достаточным для того, чтобы стать принципиально новым успешным стандартом для модульных систем, и получить значительную долю рынка”.
О роли компании Congatec в этом процессе говорит Джейсон Карлсон (Jason Carlson), Исполнительный директор (CEO) компании Congatec AG: “В сотрудничестве с компанией Congatec, сыгравшей главную роль в части расширения функциональности спецификации, мы получили возможность значительно поднять уровень дополнительных улучшений в данной новой спецификации. Как лидер среди производителей “компьютеров-на модуле” в Европе, на Ближнем Востоке и Африке, мы применили наши знания и опыт присутствия на данном рынке для позиционирования SMARC 2.0, как спецификации, которая удовлетворяет всем требования потребителя, как на сегодняшний день, так и на много лет вперед. Мы позиционируем спецификацию SMARC 2.0, как дополнительный продукт к нашим линейкам модулей Qseven и COM Express, и, поддерживая все три платформы мы, для того чтобы удовлетворить все возрастающие требования наших клиентов, будем иметь возможности предоставить более широкий спектр предложений нашей продукции”.
Спецификация SMARC 2.0 располагает множеством новейших последовательных интерфейсов входа/выхода, в частности интерфейсов для устройств технологии IoT, сетевые и видео интерфейсы. Это позволяет использовать изделия, соответствующие спецификации SMARC 2.0, для самого широкого спектра мультимедиа и устройств IoT с графическим интерфейсом пользователя. Спецификация SMARC наилучшим образом характеризуется как промежуточное решение между надежными модулями Qseven с ультранизким потреблением мощности, предназначенными для встраиваемых систем, и модулями COM Express, обладающими широчайшим спектром возможностей для встраиваемых высокопроизводительных приложений, которые так же включают в себя локальные и облачные сервера.
Основные технические характеристики спецификации SMARC 2.0
Переход спецификации SMARC от версии 1.1 к версии 2.0 стал большим шагом, который позволил позиционировать SMARC как уже полностью законченную спецификацию на уже устоявшемся рынке COM-модулей. Лежащая в основе спецификации SMARC 2.0 ориентированность на мультимедийные приложения, используя 314-ти контактный разъем MXM 3.0, позволяет подключать к ним множество различных медиаустройств, в том числе до 4 устройств видеовыхода: 2х 24бит LVDS, eDP, MIPI DSI, HDMI/DP++ и DP++. Дополнительно к этому присутствуют два MIPI-интерфейса, предназначенных для подключения видеокамер и 2 аудио интерфейса, реализованных посредством HDA и I2S. Среди интерфейсов спецификации SMARC 2.0 так же присутствуют 6 дополнительных USB портов, включая 2 порта USB 3.0, второй порт Ethernet для подключения к вертикали сети IoT, четыре линии PCI Express и 1 порт eSPI. Со спецификации SPARC 2.0 были удалены параллельный порт для подключения камеры и дисплея, блок альтернативных функций (AFP), модуль подключения eMMC, SPDIF и один из трех I2S каналов.
Контактное лицо: Christof Wilde (написать письмо автору)
Компания: congatec AG (все новости этой организации)
Добавлен: 11:00, 05.07.2016
Количество просмотров: 694
Страна: другие страны
| ИТ-холдинг Т1 на ПМЭФ-2025: фокус на ИИ, безопасность и цифровую устойчивость, ИТ-холдинг Т1, 11:13, 26.06.2025, Россия |
59 |
| На Петербургском международном экономическом форуме (ПМЭФ-2025) Т1 представил комплексный подход к цифровой трансформации и ИТ-импортонезависимости. Топ-менеджеры компании приняли участие в шести ключевых сессиях, а сам ИТ-холдинг Т1 поделился результатами отраслевых исследований и подписал ряд соглашений с бизнесом, государственными структурами и вузами. |
|
| Группа «Борлас» и АО «Моделирование и цифровые двойники» объявили о заключении партнерства, Группа "Борлас", 11:09, 26.06.2025, Россия |
34 |
| Группа «Борлас» (ГК Softline), мастер-дистрибьютор CAE Fidesys, и АО «Моделирование и цифровые двойники» (АО «МЦД»), ведущий поставщик инженерных цифровых продуктов и решений для проектных, научно-исследовательских и производственных предприятий, объявили о заключении партнерского соглашения. Компании планируют совместно развивать направление инженерного анализа на базе программных продуктов CAE Fidesys. |
|
|
|
|
|
|
|
Разделы //
Новости по странам //
Сегодня у нас публикуются //
|
|
